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키보드 분해 디솔더링 커스텀) 씽크웨이 토체티 bw 흡음재 추가

푸팩 2022. 4. 28. 21:13
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오늘 작업한 제품은 씽크웨이에서 출시한 유무선 블루투스 키보드 토체티 bw 입니다. 텐키리스 제품인데, 의뢰주신분이 흡음재를 기보강사이에 넣어달라고 하셔서 진행했습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요.

 

 

토체티 bw 흡음재 추가

 

작업내용

- 스위치 디솔더링

- 스위치 솔더링

- 흡음재 추가

 

 

1. 분해

유무선을 지원하는 제품인 토체티bw 입니다. 텐키리스 배열로 저소음적축이 굉장히 인기가 많은 제품으로 알고 있습니다.

 

오늘 작업하는 제품은 이미 상판이 분해되어 하판에 흡음재가 추가되어 있습니다. 그리고 스테빌라이저에 구리스가 많이 묻어 있는걸 보니 튜닝도 된 제품같습니다.

 

키캡을 제거하고 보강판에 나사를 풀어서 하우징을 분해합니다.

 

 

2. 흡음재 추가

보강판에서 스위치를 디솔더링 합니다. 깔끔하게 작업해서 기판이 바로 들어집니다.

 

구리스에서 흐른 오일을 닦아주고 동봉해주신 흡음재를 보강판에 올립니다. 그리고 솔더링을 진행합니다.

 

키캡을 장착하면서 배열이 흐트러짐 없는지 확인합니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

솔더링이 끝난 기판을 키보드 하판에 케이블을 연결하고 조립합니다. 전원을 연결해서 스위치가 정상적으로 동작하는지 테스트를 합니다. 그리고 무선 기능도 작동하는지 여러번 테스트를 하고 빌드를 마무리 합니다.

 

 

 

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