키보드 분해 윤활 세척 커스텀) 씽크웨이 토체프 저소음적축 풀윤활

 

 

오늘 작업한 제품은 씽크웨이 토체프 풀배열 키보드 입니다. 체리 저소음적축이 적용된 모델인데, 풀윤활 의뢰가 들어와서 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업을했는지 같이보겠습니다.

 

 

토체프 저소음적축 풀윤활

 

 

작업내용

- 키보드 세척

- 키캡 세척

- 스위치 윤활

- 스테빌 윤활

- 흡음재 추가

 

 

1. 키보드 분해

세미 비키타입의 키보드입니다. 굉장히 깔끔한 풀배열에 pbt 키캡이 적용된 제품입니다. 우선 하우징을 분해하기 위해 오프너를 이용해서 걸쇠를 풀어줍니다. 그리고 내부에 케이블을 풀면 분해가 끝이납니다.

 

 

2. 디솔더링 및 윤활

스위치는 체리 저소음적축인데 기판에서 디솔더링을 합니다. 그리고 윤활을 진행합니다. 스프링 교체 없이 순정상태의 스위치를 윤활합니다.

 

그리고 보강용 체리 스테빌을 튜닝합니다. 우선 철심의 끝부분을 디버링하고 수평작업을 합니다. 그리고 윤활을해서 조립을 합니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

윤활이 끝난 스위치와 스테빌을 보강판에 장착 후 납땜을 합니다. 토체프 보강판이 스위치를 꽉 잡아주지 않아서 기판에 정확하게 위치하도록 납땜을 합니다.

 

그리고 하판에 신슐레이트 흡음재를 재단해서 넣어줍니다. 마지막으로 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 동작하는지 테스트를 하고 이상이 없으면 빌드를 마무리 합니다.