키보드 분해 디솔더링 윤활) 씽크웨이 토체프 BW 유무선 저소음적축 풀윤활

 

 

오늘 작업한 제품은 블루투스 풀배열 저소음적축 키보드 토체프BW입니다. 풀윤활 의뢰로 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업을 진행했는지 같이볼게요.

 

 

토체프BW 저소음적축 풀윤활

 

 

작업내용

- 스위치 디솔더링

- 스위치 솔더링

- 스위치 윤활

- 스테빌 윤활

- 흡음재 추가

 

 

1. 분해

키보드 풀윤활 작업을 위해 우선 키캡을 제거합니다. 그리고 걸쇠로 고정된 하우징을 분리합니다. 토체프 키보드는 걸쇠가 강하게 고정되어서 부러지지 않게 조심합니다.

 

그리고 나사로 고정된 보강판을 분리하면 내부에 배터리와 안테나 전원기판을 볼수 있습니다.

 

 

2. 윤활

스위치를 디솔더링하고 분해 후 윤활을 진행합니다. 윤활에 사용된 스위치는 체리 저소음적축 입니다. 순정상태에서 다른 튜닝없이 윤활만 진행합니다.

 

그리고 스테빌 윤활을 진행합니다. 우선 철심의 수평을 잡고 구리스로 윤활 후 조립합니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

윤활된 스위치와 스테빌을 보강판에 장착하고 솔더링 작업을 진행합니다. 보강판에 유격이 심해서 스위치가 기판에 밀착되도록 밀착땜을 진행합니다.

 

그리고 키보드 조립을 합니다. 하판에 신슐레이트 흡음재를 추가로 넣어주고 조립합니다. 

 

마지막으로 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 동작하는지 테스트를 진행하고 빌드를 마무리 합니다.