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오늘 작업한 제품은 한성컴퓨터의 gk868b 입니다. 미니배열의 무선 무접점 키보드입니다. 풀윤활 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이보겠습니다.
한성컴퓨터 gk868b 풀윤활
작업내용
- 스위치 윤활
- 스테빌 윤활
- 흡음재 추가
1. 분해 및 스테빌윤활
65배열의 컴팩트한 무접점 키보드입니다. 윤활을 위해 키보드를 분해합니다. 키캡을 제거 후 걸쇠로 고정된 하우징을 분해합니다.
그리고 기판의 나사를 제거하고 슬라이더와 스테빌을 분해합니다.
스테빌은 철심 수평작업 후 구리스로 윤활합니다.
2. 조립 및 마무리
슬라이더는 크톡 205+105로 윤활합니다. 그리고 스프링은 105로 윤활하고 러버돔 위에 정렬합니다.
기판을 조립하고 하판에 신슐레이트를 재단해서 넣어줍니다. 마지막으로 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 입력되는지, 블루투스가 동작하는지 확인 후 빌드를 마무리합니다.
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