푸팩공방

오늘 작업한 제품은 커스텀 키보드 TGR tomo의 PCB입니다. 밀맥스 솔더링 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. TGR tomo PCB 밀맥스 솔더링 작업내용 - 밀맥스 솔더링 - 기판 세척 TGR tomo 동봉해주신 기판과 밀맥스 소켓 3305-1을 이용해서 작업을 진행합니다. 원하는 배열로 기판에 소켓을 장착 후 밀착땜을 합니다.

오늘 작업한 제품은 구형 필코 마제스터치 입니다. 스위치만 디솔더링 원하셔서 작업하게 되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 필코 마제스터치 디솔더링 작업내용 - 스위치 디솔더링 필코 마제스터치 동봉해주신 기판에서 스위치만 디솔더링 작업합니다. 내부에 먼지가 많아서 약간 털어서 포장 후 마무리합니다.

오늘 작업한 제품은 바밀로 va87m 텐키리스 키보드입니다. 체리 갈축이 적용된 모델로, 스프링만 윤활의뢰 주셨습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 바밀로 va87m 스프링 윤활 작업내용 - 스위치 디솔+솔더링 - led 디솔+솔더링 - 스프링 윤활 - 흡음재 추가 바밀로 va87m 스위치 스프링 교체를 위해 키보드를 분해하고, 스위치와 led를 디솔더링합니다. 교체용으로 사용된 스프링은 슬로우커브2 60g 입니다. 105로 윤활하고 스위치 조립합니다. 동봉된 포론 기보강 흡음재를 재단해서 보강판에 장착합니다.

오늘 작업한 제품은 md770입니다. 저소음 적축이 적용된 모델로, 풀윤활 의뢰 주셨습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. Mistel MD770 저소음적축 풀윤활 작업내용 - 스위치 디솔더링 - 스위치 솔더링 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 md770 스위치는 205, 스프링은 105로 윤활하고 솔더링합니다. 스테빌라이저는 철심 수평 작업 후 구리스로 윤활합니다. 키보드 조립 전 하판에 신슐레이트 흡음재를 재단해서 채워줍니다.

오늘 작업한 제품은 로지텍 k855입니다. TTC적축이 적용된 모델인데, 다른 스위치로 교체요청으로 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 로지텍 k855 스위치 교체 작업내용 - 스위치 디솔더링 - 스위치 솔더링 로지텍 키보드 분해 후 기존에 장착된 스위치를 디솔더링합니다. 교체용으로 동봉해준 체리갈축으로 솔더링합니다.

오늘 작업한 제품은 커세어 k70 rgb pro 입니다. 체리갈축이 적용된 모델로, 풀윤활 의뢰로 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 커세어 k70 rgb pro 체리갈축 풀윤활 작업내용 - 스위치 디솔더링+솔더링 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 커세어 키보드 분해 후 스위치를 디솔더링합니다. 스위치는 돌기부분 제외하고 205로 윤활합니다. 스프링은 105로 윤활되었습니다. 스테빌은 철심 수평 작업 후 구리스로 윤활합니다. 하판에 신슐레이트를 채워주고 조립합니다.

오늘 작업한 제품은 리얼포스 104 저소음 입니다. 세척 및 풀윤활 의뢰로 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 리얼포스 r2 104 저소음 풀윤활 작업내용 - 키보드 세척 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 리얼포스 104 작업을 위해 전체 분해하고 세척합니다. 스위치는 205+105믹스로 스프링은 105로 윤활합니다. 스테빌은 철심 수평 작업 후 구리스로 윤활합니다. 키보드 하판에는 신슐레이트 흡음재를 재단해서 채웠습니다.