푸팩공방

오늘 작업한 제품은 커세어 k70 rgb입니다. 침수로 인해 입고되었는데, 수리 및 윤활 요청을 해주셨습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 커세어 k70 rgb 침수 수리 및 풀윤활 작업내용 - 스위치 디솔더링 - 스위치 세척 - 키보드 세척 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 1. 분해 및 세척 키보드 하우징을 분해하고 스위치를 디솔더링 합니다. 기판과 스위치에 침수 오염물이 많이 묻어있어서 스위치 몇개가 동작하지 않습니다. 그래서 기판과 하우징을 세척합니다. 2. 조립 및 마무리 디솔더링한 스위치는 전부 분해하고 세척을 합니다. 그리고 건조 후 슬라이더는 205+105 믹스, 스프링은 105를 이용해서 윤활하고 조립합니다. 세척된 보강판에 스위치와 윤활된 스테빌을 장착하고..

오늘 작업한 제품은 커스텀 키보드에 장착되는 기판입니다. 기존에 조립된 제품을 원하는 배열로 다시 작업을 했습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. f1-8x 기판 재작업 작업내용 - 스위치 디솔더링 - led 디솔더링 - 스테빌 윤활 1. 디솔더링 기존에 조립된 기판입니다. 6.25u 스테빌이 장착된 일반적인 배열의 형태입니다. 7u 스테빌이 장착되는 상간배열을 원하셔서 전체 디솔더링합니다. 2. 조립 및 마무리 스위치를 원하는 배열로 전부 장착하고 솔더링합니다. 스테빌라이저는 수평작업 후 구리스로 윤활되었습니다. 마지막으로 스위치가 정상적으로 동작하는지 확인하고 빌드를 마무리합니다.

오늘 작업한 제품은 커세어 k70 rgb pro입니다. 체리 실버축이 적용된 제품인데, 침수로 인해 입고되었습니다. 세척 및 윤활의뢰를 해주셨는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 커세어 k70 rgb pro 풀윤활 작업내용 - 스위치 세척 - 키보드 세척 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 1. 분해 풀배열의 k70 pro입니다. 작업을 위해 키캡을 제거하고 키보드를 분해합니다. 분해 후 내부에 침수로 인해 부식된 부분이 있습니다. 고장나지 않도록 스위치 디솔더링하고 기판은 세척 후 건조작업을 합니다. 2. 윤활 세척된 스위치는 크라이톡스 205+105믹스를 이용해서 윤활합니다. 그리고 스테빌라이저는 철심 수평작업 후 구리스로 윤활합니다. 3. 조립 및 마무리 스위치와 스테빌라이저를 ..

오늘 작업한 제품은 레이저 블랙위도우 v3 미니입니다. 스위치 교체요청으로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 레이저 블랙위도우 v3 미니 보바u4 스위치 교체 작업내용 - 스위치 디솔더링 - 스위치 솔더링 1. 분해 65배열의 컴팩트한 유무선 키보드입니다. 스위치 교체를 위해 키보드를 분해하고 기존의 스위치를 디솔더링합니다. 그리고 시판에는 pe폼 스위치 흡음재를 부착합니다. 2. 조립 및 마무리 교체용으로 사용된 스위치는 보바u4입니다. 저소음 택타일 스위치라서 걸림이 있지만 소음이 거의 없는 제품입니다. 보강판에 장착하고 밀착땜을 합니다. 그리고 키보드 조립 후 스위치가 정상적으로 동작하는지 확인하고 빌드를 마무리합니다.

오늘 작업한 제품은 저소음 스위치로 유명한 브랜드 씽크웨이의 풀배열 키보드 토체프입니다. 풀윤활 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 씽크웨이 토체프 저소음흑축 풀윤활 작업내용 - 스위치 디솔더링 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 - 스위치 솔더링 1. 분해 및 윤활 하우징 분해가 상당히 힘든 제품인 토체프입니다. 그만큼 견고하다는 의미인데요, 걸쇠로 고정된 하우징을 분리하고 보강판에 솔더링되어있는 스위치를 디솔더링합니다. 그리고 스위치의 슬라이더는 205+105믹스, 스프링은 105로 윤활합니다. 스테빌라이저는 철심의 수평작업 후 구리스로 마무리합니다. 2. 조립 및 마무리 토체프의 보강판은 유격이 많이 있는편입니다. 스테빌라이저가 흔들리지 않도록 테이핑작업을 합니다..

오늘 작업한 제품은 한성컴퓨터의 gk868b 입니다. 미니배열의 무선 무접점 키보드입니다. 풀윤활 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이보겠습니다. 한성컴퓨터 gk868b 풀윤활 작업내용 - 스위치 윤활 - 스테빌 윤활 - 흡음재 추가 1. 분해 및 스테빌윤활 65배열의 컴팩트한 무접점 키보드입니다. 윤활을 위해 키보드를 분해합니다. 키캡을 제거 후 걸쇠로 고정된 하우징을 분해합니다. 그리고 기판의 나사를 제거하고 슬라이더와 스테빌을 분해합니다. 스테빌은 철심 수평작업 후 구리스로 윤활합니다. 2. 조립 및 마무리 슬라이더는 크톡 205+105로 윤활합니다. 그리고 스프링은 105로 윤활하고 러버돔 위에 정렬합니다. 기판을 조립하고 하판에 신슐레이트를 재단해서 넣어줍니다. 마지막으로 키캡을 ..

오늘 작업한 제품은 앱코 ar87입니다. 밀맥스 작업 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요. 앱코 ar87 밀맥스 작업내용 - 밀맥스 솔더링 - 기판 세척 1. 분해 기판에 밀맥스 작업을 위해 키보드를 분해합니다. 그리고 기존에 장착된 스위치를 디솔더링합니다. 2. 밀맥스 솔더링 분해된 기판에 밀맥스 소켓 3305-1을 장착합니다. 그리고 하나씩 밀착땜을 하고 기판세척합니다. 마지막으로 스위치가 정상적으로 동작하는지 확인하고 빌드를 마무리합니다.