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키보드 분해 윤활 세척) 레오폴드 fc660c 토프레 무접점 풀윤활

푸팩 2022. 4. 19. 21:37
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오늘 작업한 제품은 레오폴드 fc660c 입니다. 토프레 무접점 키보드인데 풀윤활 의뢰로 입고되었습니다. 그러면 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요.

 

 

레오폴드 fc660c 풀윤활

 

 

작업내용

- 키보드 세척

- 키캡 세척

- 슬라이더 윤활

- 스테빌라이저 윤활

- 흡음재 추가

 

 

1. 분해

레오폴드 fc660c를 풀윤활하기 위해 우선 키캡을 제거합니다. 하우징과 키캡에 이물질이 많이 묻어 있어서 세척도 같이 진행합니다.

 

하우징은 나사와 걸쇠로 고정되어 있습니다. 하판 스티커에 숨어 있는 나사를 풀고 걸쇠로 고정된 하우징을 풀면 분해가 됩니다.

 

마지막으로 보강판 나사를 풀어서 기판을 분해합니다.

 

 

2. 윤활

보강판에 고정된 스위치에서 슬라이더를 분해합니다. 그리고 하나씩 붓으로 윤활을 진행합니다.

 

그리고 스테빌라이저도 분해해서 철심이 마찰되는 부분에 구리스로 윤활을 합니다.

 

마지막으로 러버돔 위에 윤활된 스프링을 정렬해주고 조립을 합니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

윤활이 끝나서 조립을 진행합니다. 우선 하판에 신슐레이트를 재단해서 채워주고 하우징을 결합 합니다.

 

그리고 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 입력되는지 테스트를하고 빌드를 마무리 합니다.

 

 

 

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