키보드 분해 윤활 커스텀) 로지텍 g715 풀윤활

 

 

오늘 작업한 제품은 로지텍 g715입니다. 최근에 출시한 무선 게이밍 키보드입니다. 풀윤활 의뢰로 입고되었는데, 어떤 과정으로 작업했는지 같이볼게요.

 

 

로지텍 g715 풀윤활

 

 

작업내용

- 스위치 디솔더링

- 스위치 윤활

- 스테빌 윤활

- 스위치 솔더링

 

 

1. 분해

처음 접하는 신상키보드라서 외관 확인 후 키보드를 분해합니다. 우선 키캡을 제거하고 하판에 배터리 분해하고 하판 탈착합니다.

 

 

2. 윤활

순정 스테빌라이저의 철심수평을 잡고 구리스로 윤활합니다. 윤활에 사용된 스위치는 TTC HEY입니다. 리니어 제품인데, 슬라이더는 205+105 믹스로 스프링은 105로 윤활합니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

보강판에 스위치와 스테빌을 장착하고 납땜을 합니다. 하나씩 밀착땜 후 기판세척하고 키보드 조립합니다.

 

하판에도 rgb가 있고 공간이 협소해서 흡음재 추가는 하지 않았습니다. 마지막으로 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 입력되는지 확인 후 빌드를 마무리합니다.