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오늘 작업한 제품은 gk61 미니배열 키보드 입니다. 풀윤활 의뢰를 해주셔서 작업을 진행했습니다. 그러면 어떤 과정으로 진행되었는지 같이보겠습니다.
SKYLOONG GK61 풀윤활
작업내용
- 스위치 윤활
- 스테빌 윤활
- 흡음재 추가
1. 분해
키보드 풀윤활 작업을 위해 전체 분해를 진행합니다. 우선 키캡을 제거하고 스위치를 분해합니다. 기판이 핫스왑을 지원해서 디솔더링 할 필요없이 스위치 풀러로 당기면 뽑힙니다.
그리고 보강판과 기판을 하우징에서 분리를 합니다.
2. 스위치 스테빌 윤활
스위치는 Akko cs red 리니어입니다. 스위치 오프너를 이용해서 분리 후 스프링은 105를 이용해서 윤활 후 하우징에 정렬합니다. 그리고 슬라이더는 205+105를 이용해서 윤활하고 조립합니다.
스테빌은 에버글라이드 판다가 사용되었는데, 철심의 수평을 잡아주고 퍼마텍스를 이용해서 윤활합니다.
3. 조립 및 마무리
윤활이 끝나면 보강판과 기판을 하우징과 결합을 합니다. 그리고 스위치를 보강판위에 장착합니다. 마지막으로 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적을 동작하는지 테스트를 하고 빌드를 마무리 합니다.
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