키보드 분해 윤활 커스텀) 레오폴드 fc660c 45g 저소음 토프레 무접점 풀윤활

 

 

오늘 작업한 제품은 레오폴드 fc660c 토프레 45g 저소음 무접점 키보드입니다. 풀윤활 의뢰를 해주셔서 작업을 진행했습니다. 그러면 어떤과정으로 진행했는지 같이보겠습니다.

 

 

레오폴드 fc660c 45g 토프레 저소음 무접점 풀윤활

 

 

작업내용

- 키보드 세척

- 키캡 세척

- 스위치 윤활

- 스테빌 윤활

- 흡음재 추가

 

 

1. 분해

레오폴드 fc660c 저소음 키보드는 일반적인 토프레 키보드와는 다르게 슬라이더에 흡음패드가 장되어 있습니다. 그래서 타건시 소음을 줄여주는 제품입니다.

 

우선 분해하기 위해 키캡을 먼저 제거합니다. 그리고 하우징에 나사와 걸쇠를 풀어서 분리합니다.

 

기판은 많은 나사로 고정되어 있는데 풀어서 분리하면 끝입니다.

 

 

2. 윤활작업

윤활유를 이용해서 슬라이더와 스프링 그리고 스테빌라이저를 윤활작업합니다.

 

일반적인 기계식 키보드와 다르게 토프레 무접점 키보드의 스테빌라이저는 모양이 다릅니다. 그래서 마찰되는 부위에 윤활을 하면 됩니다.

 

 

3. 조립 및 마무리

윤활이 끝나면 조립을 진행합니다. 우선 기판을 보강판과 조립을 하고 하우징 하판에 신슐레이트를 재단해서 장착합니다.

 

그리고 키캡을 장착하면서 스위치가 정상적으로 동작하는지 테스트를 하고 이상이 없으면 빌드를 마무리 합니다.